【警政時報 黃溎芬／新竹報導】
工研院新創公司「歐美科技」30日開幕記者會，以非破壞光學技術為半導體先進封裝，帶來突破性的檢測應用。在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，能幫助半導體業者快速鑑別產品，獲德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

經濟部產技司表示，根據研調機構預估，2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14％。隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化，以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，就像大樓要有電梯讓人上下樓。在「新創專章」擘劃的藍圖下，法人不畏先進製程挑戰，研發尖端技術並落實成真正商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器。

工研院表示技術兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片真空即可完成檢測。第二，矽穿孔量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，此技術深寬比可高達30，優於目前市場技術僅約10，且比起傳統需分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率改善產品良率，降低報廢品，期望此次「歐美科技」投身市場，能提升我國檢測設備廠商產品競爭力。

歐美科技董事長陳炤彰表示，鎖定AI掀起龐大的半導體商機，該公司3D IC、先進封裝、異質整合，與策略夥伴合作下，極有信心為臺灣半導體護國神山群再添一筆佳績！

原始新聞來源 AI晶片技術新突破丨工研院獲注資共創歐美科技 警政時報.