▲交通大學與台積電攜手合作,同時推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。(圖/交大提供)


【亞太新聞網/財經新聞中心/竹科報導】

國立交通大學今(3/30)日宣布,為提升台灣半導體人才質量,吸引更多優秀學生加入半導體產業,交通大學與台積電攜手合作,同時推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。在學期間除了有機會參與「實習DNA積因計畫」提早進入台積電實習,探索半導體的未知領域,更讓學生於畢業時能具備扎實的專業知識,畢業後保證面試機會,成為學生投入半導體產業的直通車。

陳信宏代理校長表示,交通大學與台積電的合作開創了實踐學用合一的最好舞台,能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練,縮短就業時的學用落差,期待與台積的合作進一步帶動台灣產學鏈結風氣。


▲交大電子工程學系洪瑞華系主任、電子所陳宏明所長與學生合影。(圖/交大提供)

交大同步推出兩大半導體學程,「元件/整合學程」由電機工程學系、電子研究所與台積電合作規劃,課程涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向,除強調實作課程外,更加入極紫外光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。「製程/模組學程」則由材料科學與工程學系擔任主持系所與台積電共同打造,內容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程,選修課程也相當豐富,如微結構與表面分析、More than Moore元件、先進半導體與顯示技術等都是一大亮點。

參與「元件/整合學程」課程規劃的台積電科技委員張澤恩處長分享,他自己是科班出身,在交大取得博士學位後進入業界,對於產學間的差距感受深刻。最明顯發現的問題是高科技進步神速,使得教科書的內容趕不上業界尖端技術的發展腳步,學生畢業後落得滿腹理論卻不知如何應用。再者,在職場中遇到的挑戰往往都是複雜而多面向的,單一學科知識很難應付得來。為解決這樣的問題,在學程規劃設計上,與教授們投入了很長的時間討論才定案。


▲交大材料工程學系陳智系主任、張立教授、吳文偉教授、鄒年棣副教授與學生於「半導體─製程模組學程」說明會合影。(圖/交大提供)

設計「製程/模組學程」的台積電科技委員陳昭成處長也呼應此觀察,「例如在工作中遇到製程成像缺陷問題,其實不單單只是靠材料知識即可解決,還需懂得物理化學反應的原理,將各方知識融會貫通、整合運用,才能夠破解難題。」因此產業所需的人才是多面向的,半導體學程的課程清單具有指標性的參考,讓學生能夠即早規劃自己的修課地圖。同時,也期許未來能有更多學校與企業緊密合作、互動交流的機會,持續朝縮短學用落差的目標前進。

此兩大半導體學程皆於108學年度下學期正式推出,因著重核心課程,加上學分門檻易達成,已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生,可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發之學程修畢證書,畢業後保證台積正職面試機會。

交大系所更製作「學程修讀重點」讓學生更快了解課程,依照規劃走,即可順利完成學程,為就業做好最充足的準備。本次學程實為產學合作的一大成功,未來有望擴大與更多企業合作,以共同為台灣打造穩固、扎實的半導體人才培育環境為目標。

 

關鍵字:交通大學 台積電 半導體─元件/整合 半導體─製程/模組 學程 半導體產業 

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