▲縣長楊文科應邀出席德科技公司,斥資近百億元在新竹工業區興建的第四座廠房動土典禮,肯定旭德科技為新竹縣產業帶來正面效應。(新竹縣政府提供)


特派記者張建奎/竹縣報導

旭德科技是IC載板及軟板製造供應商,近年致力開發高頻、高速材料、薄板等技術,產品應用在Mini LED、IoT感測元件等新領域,原在湖口新竹工業區有三處廠房,日前剛為ABF載板大廠欣興電子併購,因應未來快速成長的新需求,斥資近百億元在新竹工業區興建第四座廠房。縣長楊文科今(7)日受邀出席動土典禮,祝福施工平安順利,同時肯定旭德科技為新竹縣產業帶來正面效應。

縣長楊文科表示,很高興能參加旭德科技廠房的動土典禮,他和曾董事長在竹科草創時期就認識,具有革命情感,祝福欣興集團和旭德科技強強合併之後,攜手向全世界拓展業務。旭德科技原本在新竹工業區有三個廠,今天是第四座廠房動土,相信會為科技產業帶來正面效應,也為新竹縣產業建立新的里程碑。

旭德科技執行長勞紹文指出,今天動土的廠房為旭德的第四座廠房,公司自行購買土地、興建廠房硬體,總樓地板面積14200坪,將導入自動化全新設備和製程,創造1500個職缺。廠房硬體投資金額約25億元,加上其餘廠內設備,總投資將近100億元,預計2024年完工並完成設備進駐,初估帶來60億元以上的營業額。

關鍵字:旭德科技.新竹工業區.建第四廠 

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