▲出席IEDM第65屆年會的教授與研究生(右四為莊紹勳教授)。攝於舊金山希爾頓飯店會場。（圖／交大提供）


【亞太新聞網／財經新聞中心／新竹報導】

2019年IEDM國際電子元件旗艦國際會議12月9至11日於美國舊金山盛大舉行，吸引近2千人參與，總投稿數613篇，創10年新高。今年台灣共有25篇論文被接受，其中交大入選8篇論文，創有史以來最佳記錄，多數均為莊紹勳講座教授主持的自由型卓越學研計畫團隊所發表。

今年的IEDM以「藉由異質多功共構延續摩爾定律實現無邊界運算與儲存」貫穿大會主題，會議受到各國半導體產、學界以及研究機構的重視與支持，引領著世界硬體製造與發展。這次IEDM接受發表的論文，美國與日本分佔一、二名，其次為台灣25篇、中國16篇。台灣上榜的論文，採計通訊作者，交大8 篇、台積電7篇、台灣半導體研究中心(原奈米國家實驗室)3篇，旺宏電子、工研院、清大、台大、台師大分別一至二篇。

此次會議亮點包含「量子運算」、「5G與物聯網時代的硬體元件應用」、「人工智慧的技術與系統」和「未來的記憶體儲存與運算」焦點論文。交通大學今年表現依舊亮眼，尤其是科技部的自由型卓越學研計畫，由莊紹勳講座教授主持的研究團隊一口氣發表七篇論文，堪稱世界級研究團隊，馳名全球，展現台灣學術界強大的研發與創新能量，更優於數十年來IEDM論文發表中位居領先群的東京大學、史丹佛大學、加州柏克萊大學。

莊紹勳講座教授團隊發表的七篇論文主題皆是熱門應用，包含莊紹勳教授指導的應用於5G時代的嵌入式記憶體的加密與解密硬體架構、侯拓宏教授指導的鐵電記憶體的理論與應用、謝易叡博士後研究員投入的電阻式記憶體的集成與創新、蘇彬教授受邀演講的負電容電晶體的元件至電路的研究、陳冠能教授指導的3D-IC低溫銅接合的突破與進展、李佩雯教授指導的可在常溫環境實現的矽鍺量子元件與應用。

莊紹勳教授表示，台灣在IEDM上榜的論文雖再度回到全球第三，但仍有待努力的空間，期望科技部更重視有戰力的研究團隊，給予充足資源。同時，半導體主流產業更應強化與台灣各大學院校的合作，運用先進的業界製程設備，結合大學研究人力與創新能量，讓台灣頂尖大學長期培養菁英人才，以達到世界一流大學及世界級產業的水準。

莊紹勳教授也分享，今年最為特別的是大會晚間論壇(Panel discussion)主題圍繞在「摩爾定律結束後接棒半導體工業的原動力在何處？是AI？5G？還是量子計算？」傳統的製程節點微縮，在過去數十年間獲得大成功，但自從到了3奈米以下後，為了讓半導體產業在未來持續發光發熱，必須思考產業的發展在何方；在這場論壇中，討論技術上的挑戰與機會，以及其能為市場帶來的新價值，提供未來半導體工業新觀點，吸引數百人與會討論。