▲科技部新竹科學園區管理局行政大樓。(圖/羅大祐攝)


【亞太新聞網/財經新聞中心/竹科報導】

想加入半導體科技行列?竹科邀您一同搭上第三代列車!現今由於5G、AI將係未來主導新興產業發展,將刺激各種新的科技應用並作為電子設備的關鍵元件,因此,科技部新竹科學園區管理局特訂於5/27日舉辦「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」,期藉由各界專家的共同討論與交流,協助未來相關產業尋找出關鍵驅動要素,精實共榮產業鏈。這場創新技術論壇現場參加人數限制70人,同時段將在竹科大小事FB進行直播,直播觀眾可即時留訊息,視訊會議時間提供主講者回覆。


▲科技部新竹科學園區管理局特訂於5/27日舉辦「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」,期藉由各界專家的共同討論與交流,協助未來相關產業尋找出關鍵驅動要素,精實共榮產業鏈。(圖/台灣新竹科學園區產學訓協會提供)

台灣新竹科學園區產學訓協會表示,「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」特邀業界漢磊科技莊淵棋總經理、Digitime產業分析顧問林育中博士,以及學界的國立中央大學辛裕明教授、國立清華大學黃智方教授等主講人,分享先進的半導體製程、異質整合與先進封裝、新興半導體材料、新的記憶體與運算架構等多構面提升系統效能,半導體的重要性將進一步彰顯,第三代半導體也備受期待。

此次論壇邀請的貴賓及演講專題,分別係:漢磊科技莊淵棋總經理發表「WBG Technologies and Market Trend in Power」、國立中央大學辛裕明教授發表「High Power Density 40.1 W/cm3, High Frequency 1.5 MHz DC/DC Converter using GaN Technology from Epitaxy to Device」、國立清華大學黃智方教授發表「SiC Device Research at NTHU」,以及Digitime產業分析顧問林育中博士發表「Heterogeneous Integration: Status and Prospective」等4場次演講。


▲科技部新竹科學園區管理局特訂於5/27日舉辦「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」,期藉由各界專家的共同討論與交流,協助未來相關產業尋找出關鍵驅動要素,精實共榮產業鏈。(圖/台灣新竹科學園區產學訓協會提供)

因應防疫需求並避免群聚,強化對於公眾集會的評估管理,台灣新竹科學園區產學訓協會表示,這場論壇不僅在會場進出入口將安排額溫量測、酒精洗手等防疫措施,同時根據中央流行疫情指揮中心修訂公布「『COVID-19(武漢肺炎)』因應指引:公眾集會」,論壇舉行的地點集思竹科會議中心/愛因斯坦廳,主辦單位將155人座場地,限制現場參加人數為70人,座位相隔均符合政府規定的安全社交距離

台灣新竹科學園區產學訓協會表示,「第三代半導體技術SiC/GaN/異質整合跨領域創新技術論壇」將於現場提供即時Q&A,並於同時段在竹科大小事FB進行直播,直播觀眾可即時留訊息,視訊會議時間提供主講者回覆,歡迎各界報名共襄盛舉,欲報名參加現場活動網址:https://ppt.cc/fOmzRx

 

關鍵字:科技部新竹科學園區管理局 台灣新竹科學園區產學訓協會 第三代半導體 SiC GaN 異質整合 

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