▲交大教授莊紹勳(中)、侯拓宏(右二)與發表論文學生莊晴智(左一)、謝易叡(左二)、吳明鴻(右一)攝於京都會場。（圖／交通大學提供）


【亞太新聞網／財經新聞中心／竹科報導】

2019年VLSI技術及電路頂尖國際會議自6月10至14日在日本京都盛大舉行，參與人數超過1200人，創歷史新高。此會議一直扮演半導體VLSI高科技電子IC相關產業火車頭的角色，今年台灣共有16篇論文被接受，獨霸亞州，其中交大入選4篇論文，大多由莊紹勳講座教授團隊研究發表，堪稱係世界級的研究團隊。

VLSI今年以「將半導體推向極限，實現連網世界」為核心主題，整合進階技術發展、創新電路設計及各種應用，協助全球社會採用智慧連網裝置及系統，改變人類彼此互動的方式。論文發表分為二個部份，一為VLSI Technology Symposium，一為VLSI Circuits Symposium；前者發表82篇論文(含8篇邀請論文)，後者發表110篇論文。

其中VLSI Technology Symposium被接受的論文，美國24篇、台灣16篇、日本9篇、韓國8篇，台灣首次超越日本，獨霸亞州。台灣上榜的論文，交大及台積電各4篇，旺宏3篇，台大2篇、清大及中央、台灣半導體研究中心(原奈米國家實驗室)各1篇。

交通大學今年表現亮眼，與台積電篇數相同，並列第三，僅次於第一名IBM與第二名IMEC(比利時微電子研究中心)。莊紹勳講座教授研究群總共發表三篇論文與一項晶片展示，堪稱係世界級的研究團隊，更優於近20年VLSI論文發表中屬領先群的東京大學及史丹佛大學的表現。三篇論文主題分別是：用14奈米鰭式電晶體(FinFET)建構人工智慧神經元架構、可用於5G世代高密度不可複製功能(PUF)的記憶體、與先進邏輯技術相容的嵌入式單次讀寫記憶體，可分別用於手機、攜帶裝置、人工智慧、物聯網等用途。

評選出的現場展示項目為13項入圍者之一，應邀在現場解說發表前瞻的單次讀寫記憶體晶片，該晶片建構於2015年IEDM國際會議、該研究群研究上的重大發現(新的物理崩潰行為)，屬於創新的學術研究轉化成晶片的設計上，完成的晶片可做為手機資訊安全儲存、電源管理、指紋功能儲存、加密資料、物聯網及未來廣大的資訊安全的商業用途上。現有晶圓代工廠的嵌入式記憶體技術欠缺以high-k/Metal-gate為基礎的嵌入式記憶體(如28奈米以下)，此展示晶片是全球第一個提出記憶體與先進high-k/Metal-gate邏輯技術整合在一起的可行方案。最後，侯拓宏教授的一篇論文主題則是提出有關運用磁性憶阻器(STT-MRAM)來建構一可更加微小型化的類神經網路神經元及突觸(Synapse)，對為未來人工智慧核心元件及仿生運算的建構，可更為微小化。

擔任學術委員的莊紹勳教授表示，VLSI Technology上榜的台灣論文雖有16篇(投稿37篇)，但仍有努力的空間，建議台灣各大學院校應加強與產業界的合作，運用先進的業界製程設備講究創新，才有辦法在論文質量上達到與世界知名大學的水準。

此次會議亮點包含「新型態運算」、「物聯網與感測器」、「人工智慧的技術與系統」和「未來的記憶體」焦點論文，現場也展示大會篩選出的13項論文，並由作者現身說法，展示實作成果。最為特別的是探討「未來晶圓代工廠的角色？」傳統的製程節點微縮，在過去數十年的時間裡獲得大成功，但自從到5nm以下後，為了讓半導體產業在未來十年裡繼續發光發熱，我們不得不重新思考我們對晶圓代工廠未來角色。在這場討論會中，討論技術上的挑戰與機會，以及其能為市場帶來的新價值，提供未來晶圓代工廠的觀點，吸引數百人與會討論及座談。