▲工研院所創立的創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）將與全球半導體龍頭應用材料（Applied Materials）旗下的應材創投（Applied Ventures）攜手合作，首次於11月12日在台灣舉辦「The 2019 Deep Tech Challenge」聯合新創競賽，期為新創產業注入新能量。（圖／應用材料提供）


【亞太新聞中心／財經新聞中心／竹科報導】

看準台灣新創圈的技術能力與人才潛力，並為新創產業注入新能量，工研院所創立的創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）今天宣布，將與全球半導體龍頭應用材料（Applied Materials）旗下的應材創投（Applied Ventures）攜手合作，將首次於11月12日在台灣舉辦「The 2019 Deep Tech Challenge」聯合新創競賽，應用材料全球資深主管也將親臨台灣，與創新公司共同擔任競賽評審。

這項新創競賽邀請所有半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關科技領域之新創團隊一起參加，而入圍前3名的新創團隊不只將有機會獲得獎金，更可能贏得應材創投或創新公司的50到500萬美元之長期投資，為台灣新創生態圈注入新能量，期許未來能擴大市場，將全球新創資源串連，為新創圈打造共好的生態願景，鼓勵並協助更多優秀人才實踐創業夢想。

近幾年，全球創業趨勢的興起，台灣新創團隊及公司數量也同步快速增加，不僅於產學界獲得關注，更逐漸在台灣經濟成長中佔一席之地。然而，許多創業人才的確擁有技術及計畫，卻欠缺與外部資源做連結的機會，而失去進一步發展之契機。因此創新公司決定與應材創投聯手培育全球新創產業，從台灣啟程尋找優秀的新創團隊，更將串連創新公司與應用材料的企業資源，不僅致力於全力協助各地新創團隊將技術拓展至國際，同時也能幫助國際新創團隊落地台灣，向全球展現台灣之技術與新創能量。

創新公司與應材創投看見國際和台灣都擁有許多人才，期許能透過這次的合作計畫，領先為新創產業啟動正向循環，提供各項資源幫助具發展潛力的新創團隊成長，一同為新創產業貢獻心力，激發更多優秀人才投入新創，以創新科技回饋社會，實現全球共好的理想。

The 2019 Deep Tech Challenge即起到10月11日止開放報名，參賽者必須是未來三至六個月內已成立公司或計劃。晉級決賽的前十名之新創團隊將有機會與投資人見⾯面並獲邀參加簡報訓練，簡報訓練中業師們將傾囊相授，針對每家新創公司之商業模式、核心能力與市場優勢等提出專業建議與評估，後續更將因此有機會獲得應材創投或創新公司的50到500萬美元之長期投資。更多關於The 2019 Deep Tech Challenge競賽資訊，請參考活動網站：https://pitch-challenge.com

（圖由應用材料提供／工研院所創立的創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）將與全球半導體龍頭應用材料（Applied Materials）旗下的應材創投（Applied Ventures）攜手合作，首次於11月12日在台灣舉辦「The 2019 Deep Tech Challenge」聯合新創競賽，期為新創產業注入新能量。）