▲2018年與2019年各地區半導體材料市場規模。(圖/SEMI提供)


【亞太新聞網/新聞中心/竹科報導】

SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國仍維持排名第2位,中國排名第3,後者亦是2019年唯一成長的材料市場。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

SEMI的半導體材料市場報告(MMDS)提供最新營收數據、過去7年的歷史數據,以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年,內容依材料分類,提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。

SEMI表示,此份報告亦提供詳細的歷史資訊:包括矽晶圓出貨量,以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。欲瞭解更多相關資訊或訂閱報告,請洽SEMI產業研究團隊,mktstats@semi.org

 

關鍵字:SEMI 半導體材料 矽晶圓 顯相抗蝕劑 補助抗蝕劑 製程氣體 導線架 

分享: 分享至 LINE 分享至 Facebook 分享至 Twitter 分享至 Google+