▲科技部新竹科學園區管理局特訂於8月18日與新思科技(Synopsys)共同舉辦以「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」為主題的人工智慧半導體創新技術研討會，歡迎各界人士免費報名參加。（圖／台灣新竹科學園區產學訓協會提供）


【亞太新聞網／新聞中心／竹科報導】

隨著半導體市場在5G以及人工智慧晶片的需求趨勢，國內外各國際大晶片廠無不摩拳擦掌的積極搶進這塊新領域，搶在這波潮流中取得先行者優勢。科技部新竹科學園區管理局特訂於8月18日(週二)，與新思科技(Synopsys)在新竹豐邑喜來登大飯店的3樓大宴會廳，共同舉辦以「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」為主題的人工智慧半導體創新技術研討會。


▲「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」人工智慧半導體創新技術研討會議程表。（圖／台灣新竹科學園區產學訓協會提供）

這場「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」人工智慧半導體創新技術研討會，執行單位台灣新竹科學園區產學訓協會表示，在5G世代的推波助瀾之下，AI晶片也從過去以訓練為主的伺服器端的晶片，慢慢走向以推論為主的邊緣運算，惟AI的應用領域極廣，小從針對超低功耗Always on的智慧家庭AI物聯網裝置，到強調高效能具備影像即時辨識工廠自動化、智慧監控以及自動輔助駕駛…等應用，面對功耗、成本與效能所需要的系統設計考量完全不同，也大大的增加了AI晶片設計的複雜度。

台灣新竹科學園區產學訓協會表示，此次研討會中除了邀請台灣新思科技策略總監魏志中博士(Kevin Wei) 以探索新世代智慧晶片設計與挑戰為題、以及賴吉昌研發總監針對嵌入式視覺的深度學習加速器 (Deep Learning Acceleration for Embedded Vision) 進行專題演講外，還特別邀請了聯發科梁伯嵩處長分享人工智慧運算新趨勢，以及工研院資通所盧俊銘組長就AI系統晶片所需要的軟硬體協同設計與驗證分享他寶貴的經驗。

「迎接新世代的新挑戰-用AI設計AI晶片」人工智慧半導體創新技術研討會訂於8月18日(週二)、13:00~17:00pm，在新竹喜來登Sheraton 大飯店 3樓大宴會廳舉行，台灣新竹科學園區產學訓協會歡迎各界人士免費報名參加，敬請上網登記： https://ppt.cc/fg5F9x 。