▲IEEE國際固態電路學會(SSCS)今(11/18)日舉行記者會,與會貴賓合影。(圖/IEEE國際固態電路學會提供)


【亞太新聞網/新聞中心/竹科報導】

享譽晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),2021年的ISSCC年會預計於2021年2月14日至2月18日以線上虛擬會議方式舉行,此次研討會台灣共有12篇論文入選,台積電董事長劉德音也將受邀在2021年ISSCC年度論壇上發表主題為《Unleashing the Future of Innovation》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來創新應用與需求進行多方面的探討。

IEEE國際固態電路學會(SSCS)今(11/18)日舉行記者會,介紹2021 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外,也邀請到鈺創科技盧超群董事長等貴賓蒞臨出席,提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。除了入選論文之海報展示外,會場並展示多項研發成果,包括交通大學陳科宏教授團隊開發用於氮化鎵(GaN)充電器與新型驅動microLED顯示器的電源管理晶片、廖育德教授團隊的全整合無線傷口照護晶片。

國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,係國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會,在產學界中具舉足輕重地位,因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱。

ISSCC 2021這次獲選論文,來自台灣的研究成果共計12篇論文,學界部分共獲選8篇論文,分別由台灣大學2篇論文、清華大學獲選2篇論文、交通大學4篇論文;業界部分共4篇論文獲選,分別為聯發科2篇論文,將發表用於5G行動網路與新一代Wi-Fi網路之高性能晶片,以及台積電2篇論文入選,將發表用於AI之記憶體內運算技術與5nm先進製程技術。

台灣大學獲選2篇論文,電機系暨電子所林宗賢教授團隊入選1篇論文以及楊家驤教授團隊1篇論文;清華大學獲選2篇論文,將由電機系張孟凡教授團隊發表記憶體內運算之高效能晶片;交通大學獲選4篇論文,電機系陳科宏教授團隊入選3篇論文以及廖育德教授團隊1篇論文。

今年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下,在ISSCC再創佳績,共被大會接受12篇論文。此現象凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果,配合產學合作,將引領台灣半導體晶片設計領域邁向為技術領先者與高利潤之優勢,並切入人工智慧晶片領域。欲瞭解更多會議相關訊息,請上網: http://isscc.org/

 

關鍵字:國際固態電路研討會 IEEE國際固態電路學會 年會 論文 

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