科技創新力助產業提高競爭力 工研菁英...

▲工研院菁英獎四項優秀的傑出金牌獎技術成果,展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新...(2019/06/24)

全球VLSI國際會議京都登場 交大莊紹勳...

▲交大教授莊紹勳(中)、侯拓宏(右二)與發表論文學生莊晴智(左一)、謝易叡(左二)、吳明鴻(右一)攝於京都會場。(圖/交通大學提供...(2019/06/13)

交大x台灣世曦工程 簽訂合作共同發展智...

▲在交通部黃玉霖政務次長(中)的見證之下,交通大學張懋中校長(右)與世曦工程周禮良董事長(左)簽訂合作備忘錄。(圖/交通大學提...(2019/06/12)

全球晶圓廠設備支出 SEMI:預估2020年...

▲2018年-2020年全球晶圓廠每半年設備支出金額。(圖/SEMI提供) 【亞太新聞網/財經新聞中心/竹科報導】 代表全球電子製造及...(2019/06/12)

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