科技創新力助產業提高競爭力 工研菁英...
▲工研院菁英獎四項優秀的傑出金牌獎技術成果，展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新...(2019/06/24)
全球VLSI國際會議京都登場 交大莊紹勳...
▲交大教授莊紹勳(中)、侯拓宏(右二)與發表論文學生莊晴智(左一)、謝易叡(左二)、吳明鴻(右一)攝於京都會場。（圖／交通大學提供...(2019/06/13)
交大x台灣世曦工程 簽訂合作共同發展智...
▲在交通部黃玉霖政務次長(中)的見證之下，交通大學張懋中校長(右)與世曦工程周禮良董事長(左)簽訂合作備忘錄。（圖／交通大學提...(2019/06/12)
全球晶圓廠設備支出 SEMI：預估2020年...
▲2018年－2020年全球晶圓廠每半年設備支出金額。（圖／SEMI提供） 【亞太新聞網／財經新聞中心／竹科報導】 代表全球電子製造及...(2019/06/12)
